一、H900型水溶型助焊剂

　主要用于水清洗体系的印刷线路板波峰焊接，也可用于浸焊和搪锡工艺。具有发泡性好，焊接时烟雾小，焊接
速率高，焊接可靠的特点。
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二、H902D型免清洗助焊剂　

　主要用于电路板波峰焊、浸焊、手工焊工艺，与传统的松香基助焊剂相比，具有焊后板面干净，绝缘电阻高，
不需要用氟氯烷清洗剂清洗，达到了保证产品质量，降低成本，保护生态环境的目的。
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三、H906型助焊剂　

　主要用于广播通讯、仪器仪表、彩电、家用电器及电子生业高密度、窄间距印制电路的焊接。焊接过程中烟尘
小，焊后板面清洁，基本无残留物，焊后焊点光亮。
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四、H909型助焊剂　

　主要成分是以醇类为溶剂、添加适量改性松香及活化剂、消光剂、稳定剂配制而成。主要用于电子产品印制板
元器件的组装焊接，适于波峰焊发泡、喷雾和浸焊工艺。焊接中烟尘小，焊后板面干净，基本夫残留物，消光效果
好。
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五、H907型预涂助焊剂　

　主要用作电子产品线路板的预涂保护剂，成膜好，干燥快，能防潮、防霉、防氧化。
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六、H908型热风整平助焊剂　

　H908型热风整平助焊剂是单双面及多层印制板锡铅镀整平工艺中使用的一种水溶性助焊剂，具有可焊性高、热
稳定性高、能保护印制板表面不过热的特点，经其整平后的印制板平整、镀尘光亮，焊料氧化渣易于清洗。
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