四、H909型助焊剂
主要成分是以醇类为溶剂、添加适量改性松香及活化剂、消光剂、稳定剂配制而成。主要用于电子产品印制板
元器件的组装焊接，适于波峰焊发泡、喷雾和浸焊工艺。焊接中烟尘小，焊后板面干净，基本夫残留物，消光效果
好。
外观
比重20℃g.cm3
固体
含量%
卤素
含量%
扩展率%
水萃取液
电阻Ω.Cm
绝缘电阻Ω
腐蚀试验
浅棕色透明液体
0.81-0.83
≥8
≤0.20
≥90
≥
5×10
4
≥
1
×
10
12
合格
五、H907型预涂助焊剂
主要用作电子产品线路板的预涂保护剂，成膜好，干燥快，能防潮、防霉、防氧化。
外观
比重20℃g.cm3
固体含量%
水萃取液电阻Ω.Cm
绝缘电阻Ω
腐蚀试验
棕色透明液体
0.860±0.01
≥35
≥
5×10
4
≥
1
×
10
12
合格
六、H908型热风整平助焊剂
H908型热风整平助焊剂是单双面及多层印制板锡铅镀整平工艺中使用的一种水溶性助焊剂，具有可焊性高、热
稳定性高、能保护印制板表面不过热的特点，经其整平后的印制板平整、镀尘光亮，焊料氧化渣易于清洗。
外观
比重20℃g.cm3
条件粘度20℃ S
扩展率%
PH值
A型
B型
无色或微黄色透明液体
＞0.9
≥20
≥90
5-6
2-4
:北京大兴区新建工业开发区园东路2号
:
100076
:
（010）81284210/1
:
（010）81284212
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:北京大兴区新建工业开发区园东路2号
:100076 
:（010）81284210/1 
:（010）81284212
主要成分是以醇类为溶剂、添加适量改性松香及活化剂、消光剂、稳定剂配制而成。主要用于电子产品印制板
