一、H900型水溶型助焊剂
　主要用于水清洗体系的印刷线路板波峰焊接，也可用于浸焊和搪锡工艺。具有发泡性好，焊接时烟雾小，焊接
速率高，焊接可靠的特点。

 
外观
比重20℃g.cm3
卤素含量%
扩展率%
水萃取液电阻Ω.Cm
绝缘电阻Ω
腐蚀
试验
无色透明
液体
0.80-0.81
≤0.8
≥90
≥5×104
≥1×1012
合格
 

二、H902D型免清洗助焊剂
　主要用于电路板波峰焊、浸焊、手工焊工艺，与传统的松香基助焊剂相比，具有焊后板面干净，绝缘电阻高，
不需要用氟氯烷清洗剂清洗，达到了保证产品质量，降低成本，保护生态环境的目的。

 
外观
比重20℃g.cm3
固体含量%
扩展率%
水萃取液电阻Ω.Cm
绝缘电阻Ω
无色透明
液体
0.79-0.80
＞2.0
≥80
≥5×104
≥1×1012
 

三、H906型助焊剂
　主要用于广播通讯、仪器仪表、彩电、家用电器及电子生业高密度、窄间距印制电路的焊接。焊接过程中烟尘
小，焊后板面清洁，基本无残留物，焊后焊点光亮。

 
外观
比重20℃g.cm3
固体
含量%
卤素
含量%
扩展率%
水萃取液
电阻Ω.Cm
绝缘电阻Ω
腐蚀
试验
浅棕色透明液体
0.81-0.83
≥8
≤0.20
≥90
≥5×104
≥1×1012
合格
 

 
 
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